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新的专利显示,苹果正在致力于在iPad和iPhone天线上隐藏漏洞的技术

2021-01-22 22:31:03 来源:网络 阅读:

未来的iPhone和手机iPad可能会有新技术来隐藏外壳中的天线缺口。iPhone和iPad的设计问题之一是产生一个能够有效处理电磁波的版本,即移动设备内部的天线产生和接收到的信号。让天线发挥作用意味着,要么使用这种材料来防止信号阻塞,要么通过外壳向外界开放。

设计天线是非常困难的。以iPad为例,外壳的后部是一块金属,既不能提供穿过孔洞或缝隙的通道,也不能最大限度地减少材料使用时对天线信号的影响。解决这一问题的一种方法是使用两部分外壳,在天线周围引入一个间隙,以允许信号通过。然而,这样的概念可能会导致其他设计问题,例如消除单一无缝壳的外观和削弱整体结构。苹果iPad设计的演变就是一个例子。根据不同的变化,背壳可以由一种材料制成,而2020年的iPad卡型号在顶部有一个明显不同的部分。

在美国专利和商标局周二授予的一项名为具有连续填充表面的多组分电子设备外壳的专利中,苹果公司建议,它可以创造出一种能提供两部分外壳的电磁优势的外壳,但其生产模式使其看起来像一个单一的部件。苹果的外壳概念包括三种元素,即大部分主壳有需要填充的间隙部分,第二层外壳部分填充该部分。简而言之,苹果建议在连接点沉积一层墨水,以完全覆盖它。

虽然主壳体可以继续由金属制成,但第二部分可以是电磁波的一个不导电部分,例如致密塑料。第二外壳部分可以由多层组成,包括为外观或结构目的选择的外层。另一个变化是,可以在主壳体和第二壳体组件之间安装一个额外的插入件。在两个组件之间耦合,插头保持一个间隙,同时保持两个部件之间的间隙,并且可以由一种材料制成,这样可以更容易地进行无线电传输。

无论哪种方法,苹果都建议使用两层墨水覆盖连接器。两层墨水用于确保覆盖层可以完全隐藏接缝。第一层墨水是填充和统一两个组件之间的接缝,作为填充层。一旦应用并固化并从外壳中取出,使一切变得平坦,就会沉积第二层墨水来隐藏接缝本身。苹果每周都会提交大量专利申请,但专利申请的存在表明了苹果研究和开发工作中值得关注的领域,但不能保证这种想法会出现在未来的产品或服务中。